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（原标题：601636，三连板，AI材料热门赛道爆发！英伟达预测，磷化铟需求将激增约20倍，融资客加仓概念名单出炉）
今日（6月17日），玻璃基板概念股旗滨集团(601636)斩获3连板。截至收盘，该股仍有23.19万手封单，最新价8.67元/股，总市值265.52亿元。同处于玻璃基板赛道的京东方A今日同样涨停，收盘共214.8万手封单。
旗滨集团为国内浮法玻璃龙头，正加速向电子级玻璃等高端领域转型升级，在特种玻璃配方研发、大尺寸成型与规模成本控制方面积淀深厚，具备向半导体封装玻璃原片拓展的产业基础。公司此前在投资者互动平台表示，正与国内某著名自主芯片科技公司合作研发高性能芯片封装玻璃。
玻璃基板产业面利好不断。有消息称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
中信证券表示，看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会，认为在AI算力设施升级需求推动下，玻璃基载板有望凭借CTE优势、更高平整度、更低翘曲、更精细的TGV孔径和更高互联密度，成为未来封装基板的重要升级方向。
据Omdia及多家机构数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026至2030年复合增长率14.5%。研究机构预测，2026年将成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，2028年至2030年将进入迅速增加期。
据科创板日报报道，当地时间6月16日，英伟达宣布，其战略投资的Coherent在美国得克萨斯州Sherman为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能，支撑AI数据在机架间以光速传输。此次扩建是基于2025年8月投产的晶圆厂——该工厂是全球首个实现量产的6英寸磷化铟晶圆厂。
磷化铟是第二代化合物半导体的核心，其发光波长可精准覆盖光纤通信中损耗最低的1310nm与1550nm窗口，是光通信领域的关键材料。随着光模块从800G向1.6T乃至3.2T演进，单颗模块对磷化铟芯片的需求量呈倍数增长。目前，磷化铟80%以上的需求都来自AI数据中心，光模块需求加速扩张促进上游磷化铟材料需求激增。
Omdia、Yole报告数据显示，2025年全球磷化铟衬底总需求约200万片至210万片，全球有效合规产能仅60万片至70万片，供需缺口超70%。Yole预测2026年全球需求飙升至260万片至300万片，有效产能仅提升至75万片左右，缺口仍在70%以上；英伟达预测，2026年—2030年磷化铟晶圆需求将激增约20倍。
东吴证券指出，磷化铟衬底生产需在高温度高压力下进行极端的环境控制，叠加设备交付慢、良率爬坡难及长达两年的客户认证期，构筑了极强的行业护城河，这使磷化铟衬底成为短期内难以缓解的战略性稀缺资源。
目前在全世界内，分别有日本住友电气工业株式会社、美国AXT、JX日矿日石金属株式会社等国际有名的公司从事磷化铟晶片的生产、销售。近年来，国内化合物半导体材料行业发展加速追赶，国产化趋势明显加快。
二季度以来，融资资金加仓多只磷化铟概念股。据证券时报·数据宝统计，截至6月16日，7股融资净买入额均过1亿元。
云南锗业居首，其间融资净买入额达19.66亿元；有研新材、兴业银锡净买入额均超过5亿元；兴发集团、株冶集团净买入额均超过4亿元；锡业股份、欧莱新材净买入额均超过2亿元。
云南锗业近期在投资者关系活动中表示，控股子公司鑫耀半导体生产的磷化铟晶片良品率处于逐步提升过程中。随着光通信市场景气度逐步提升，下游对磷化铟晶片的需求呈现快速增长态势，磷化铟晶片价格有所上涨。公司于2026年4月开始实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”，该项目计划建设期为18个月。
兴业银锡为国内领先的银锡矿企，其矿山在开采银、锡的过程中会伴生丰富的铟资源。截至2025年末，公司旗下各矿采矿许可证范围内铟金属资源量为1099.3吨。兴业银锡一季度矿产铟产销量1.12吨，营收为52.41万元，占比为0.02%。
兴发集团在投资者互动平台表示，公司目前已掌握磷化铟合成技术，满足磷化铟多晶及单晶工业化生产的技术方面的要求。依托公司的高纯黄磷技术，磷化铟原材料电子级红磷小试验证进展顺利，若研发成功，有望打破电子级红磷的国外垄断，有助于建立磷化铟上下游联动的产业链体系。
业绩方面，磷化铟概念股一季度整体表现优异，株冶集团、兴业银锡、锌业股份净利润同比增幅翻倍，分别为313%、257.32%、158.81%；中金岭南、锡业股份紧随其后，净利润同比增幅均超过70%。
株冶集团在互动平台表示，公司铟产品是公司铅锌冶炼系统综合回收的副产品，目前公司铟生产线吨/年，具体产量情况会受到原料结构、金属含量等因素影响。
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